摘要 干冰清洗是目前公知的一种清洁方法，可以减少有害的暗电流和像RF枪一样的场发射，例如欧洲的XFEL，FLASH和REGAE。 这导致了清洁更长RF结构的想法，特别是欧洲XFEL的3GHz横向偏转结构。 我们开发了一种清洁装置，能够在水平位置清洁长达2米的结构，内径不超过40毫米。 此外，该装置还可以清洁9细胞TESLA型Nb腔。 将给出RF测试的技术布局和结果的报告。 
在过去十年中，使用二氧化碳干冰雪清洁清洁FL射频结构（例如FLASH和PITZ的射频照相枪）成为减少从内表面产生的颗粒产生的有害暗电流的公认方法。铜结构[1]。可以看出，干冰清洁可将暗电流降低一个数量级。当使用操作参数运行时，枪3.1在FLASH处的当前暗电流约为5μA，其中极限值为20uA。以前的清洗方法，如高压水（HPWR）或酒精冲洗，会导致数百μA的暗电流。这些非常好的成就导致了REGAE和EXFEL的RF-Photo Guns清洁工作。由于3 GHz铜REGAE-Gun从未用水或酒精等液体清洗，我们在这里没有直接比较。但随后的RF调节非常快。花费不超过2周达到100MV / m的梯度[2]。在运行参数下运行时，EXFEL喷枪的测量结果导致20μA范围内的暗电流。这使我们想到了从清洁角度清理更具挑战性的结构，例如横向偏转结构（TDS） [3]为EXFEL。最初干冰雪清洁项目开始显示，如果能够以这种方式清洁装备齐全的超导铌腔，并且作为HPWR之后的最后一步。使用原始的腔体清洁装置，只能清洁1个单元的测试腔，而新的设置允许我们在水平位置清洁9个单元的1.3 GHz铌腔。 
结论
对于清洁由铜制成的RF结构，干冰清洁方法是经过验证且完善的程序。 减少可移除颗粒的数量导致成功减少不希望的暗电流。 与湿式清洁方法相比，没有湿气或流体残留物导致与真空相关的明显缩短的调试时间。 对于较长的RF结构（如TDS），水平位置清洁是最合适的方法。 关于9细胞铌腔的清洁，我们可以证明新的清洁装置也可用于空腔。 我们可以证明清洁过程本身是有效的。 在我们看来，9芯铌腔的不良RF测试结果不是由不适当的清洁造成的，而是与清洁后腔体的非最佳处理和组装有关。 对于未来的测试，我们肯定必须采用完善的9芯腔组装程序。 |
